研发流程

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客户提出技术需求:

1、功能详细说明

2、技术参数说明

3、设计周期要求

4、批量成本要求

进行可行性评估:

工程师根据客户提供的上述参数进行评估,3个工作日内反馈结果给客户。

合同签订:合同内容包括产品开发需求细节,研发周期,研发金额,支付方式,批量配套单价等

方案启动:

原理图设计,PCB设计,软件设计,元器件采购,PCB打样,SMT打样,产品调试

方案评审以及改进:

双方确认软件、协议等,对产品进行优化,包括原理图、PCB设计、软件等改进(不脱离客户产品需求合同确认的内容)

客户确认:

客户确认样机功能,验收完成,研发工作结束。

生产:

包括小批量试产和大批量生产。



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